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In diesem Beispiel erfolgt der Prozess pharmagerecht in einem Reinraum. Der pulverförmige Feststoff wird mit Druckluft über eine Saug- förderlanze in den Flüssigkeitstank (unter Niveau) eingeblasen. Dabei wird der Feststoff in der Flüssigkeit vollständig aufgelöst. Die eingeblasene Förderluft entweicht durch die auf dem Mannloch aufgesetzte Filtereinheit (Primär- und Sekundärfilter). Nach der Produktzugabe in den Tank, wird die Filtereinheit entfernt und das Mannloch geschlossen.

Gurt-/Modulbandvertikalförderer werden insbesondere für den innerbetrieblichen Transport verpackter und unverpackter Stück- oder Schüttgüter eingesetzt. Stückgüter unterschiedlichster Formen und Abmessungen können so vertikal mit kleinem Flächenbedarf gefördert werden. Die Gurte oder Modulbänder werden mit Stollen und Seitenplatten oder Wellenkanten entsprechend dem Fördergut optimal bestückt. Einsatzgebiet Lebensmittelindustrie (verpackte und unverpackte Produkte) Medizinal- und Pharmaindustrie (Blister, Beutel, usw.) Allgemeine Fördertechnik Sondereinsatzgebiete jeglicher Art Technische Daten Längen: 600 mm bis 30'000 mm Breiten: 200 mm bis 1'200 mm Gewichtsbelastung: bis ca. 150 kg Antriebe: Aufsteckgetriebemotoren, Trommelmotoren, Servomotoren Bandausführung: Edelstahl, Aluminium, Stahl lackiert / verzinkt Bandaufbau: Hygiene, Logistikausführung Sonderanfertigung: auf Anfrage Zubehör Abdeckungen oben / unten Abstreifer / Schubladen Abstützung / Aufhängung Aufgabetrichter / Übergabetrichter Bandrichteinheit Einseitige Gurtentnahme (für Reinigung) Elektrische Steuerung Klopfrollen Rutschen Schnellspannvorrichtung (für Reinigung) Verteilklappen

Einschütttrichter mit Auflagetisch, Deckel und Entstaubungsanschluss aus Edelstahl.

Starre Leiterplatten sind in vielen verschiedenen Varianten erhältlich. Sie unterscheiden sich durch die Anzahl der Lagen, die verwendeten Basismaterialien, die Konstruktionsverfahren, die Verbindungsarten sowie die Einsatzbereiche. Cicor bietet starre Leiterplatten mit 1–20 Lagen mit klarem Fokus auf die Miniaturisierung in der x-, y- und z-Achse. Cicor verwendet (ultra-)dünne High-End-Basismaterialien mit Ausdehnungskoeffizientwerten von weniger als 8 ppmK-1 in der x- und y-Achse, um die Abweichung des Ausdehnungskoeffizienten zu minimieren. Die Konstruktion der Leiterplatten erfolgt entweder parallel oder sequentiell. Mit modernster Technik werden sowohl Blind Micro Vias als auch Durchgangslöcher mechanisch oder mit einem Laser gebohrt. Anschliessend können die Vias für eine Via-Stacking- oder Staggering- und Via-in-Pad-Konstruktion mit Kupfer gefüllt werden. Die Verwendung dieser hochmodernen Konstruktionsmerkmale maximiert die Gestaltungsfreiheit und ist einer der Schlüsselfaktoren für die Miniaturisierung. Optional bietet Cicor Kupferfüllung für Durchgangsbohrungen. Kupfergefüllte Vias bringen Vorteile für das Wärmemanagement und die Signalintegrität mit sich. Ist dieses Verfahren nicht anwendbar, können Vias mit nichtleitenden Epoxidpasten verschlossen und bei Bedarf überschichtet werden. Auf die Leiterplatten lassen sich alle gewöhnlichen Oberflächenveredlungen anwenden. Somit sind die Veredelungen unserer Leiterplatten für alle Montageverfahren geeignet. Mit hochgenauen Fräs- und Lasermaschinen lassen sich Aussenkonturen mit sehr engen Ausrichtungstoleranzen zu den geätzten Mustern schneiden. Zusätzliche Anforderungen wie: Kantenbeschichtung Nutung Kontrollierte Impedanzen Beschichtete oder nicht beschichtete Aussparungen können auf Wunsch angeboten werden.